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優(yōu)勢(shì)標(biāo)題
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應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
實(shí)現(xiàn)高精度、自動(dòng)定位、對(duì)焦，加工效率高
無(wú)崩缺、無(wú)粉塵、切割熱影響區(qū)域小，加工精度高
光束質(zhì)量高、運(yùn)動(dòng)精度高、標(biāo)刻速度快、性能穩(wěn)定
無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行，批量生產(chǎn)，功能齊全
效果展示
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光環(huán)切
樣品：晶圓 工藝：激光隱切
樣品：晶圓 工藝：晶圓切割
樣品：8寸晶圓 工藝：ID號(hào)激光打碼
樣品：6寸晶圓 工藝：晶圓激光切割
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光背打
產(chǎn)品展示
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