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QCW激光焊接機(jī)

主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、智能穿戴、硬盤、微電機(jī)、傳感器以及其他相關(guān)產(chǎn)品的高速點(diǎn)焊及連續(xù)焊、密封焊、手機(jī)、新能源、MP3、GPS等消費(fèi)類電子產(chǎn)品金屬外殼及結(jié)構(gòu)件的焊接。

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產(chǎn)品描述

設(shè)備簡(jiǎn)介：

首鐳QCW激光焊接機(jī)主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、MP3、MP4外殼、硬盤、微電機(jī)、傳感器以及GPS等消費(fèi)類電子產(chǎn)品金屬外殼及結(jié)構(gòu)件的焊接。

利用聚焦在零件表面上的高能量光束將材料本身局部加熱熔化形成焊接，該工藝的主要特點(diǎn)是非接觸焊接，沒有外力作用引起的應(yīng)力與形變；由于加熱時(shí)間僅數(shù)毫秒，對(duì)材料的熱作用僅僅局限在激光聚焦光斑范圍內(nèi)，焊接熱影響區(qū)非常小；通常采用多點(diǎn) 同時(shí)焊接技術(shù)可盡可能降低焊接變形對(duì)光電器件性能的影響；焊接過程以毫秒計(jì)，有非常高的生產(chǎn)效率。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

激光焊接主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、連續(xù)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等。

1、具有高的深寬比、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快；

2、焊縫平整、美觀、焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理工序；

3、焊縫質(zhì)量高、無氣孔、可減少和優(yōu)化母材雜質(zhì)、組織焊后可細(xì)化、焊縫強(qiáng)度、韌性至少相當(dāng)于甚至超過母材金屬；

4、可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,可高度精度定位，對(duì)焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有更大的靈活性，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；

5、激光輸出方式很靈活，可方便的實(shí)現(xiàn)能量分光或時(shí)間分光或兼有分能分時(shí)，能進(jìn)行多光束同時(shí)加工及多工位加工，有效提高生產(chǎn)效率；

6、主機(jī)與工作臺(tái)分離，可經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)客戶的不同需求；

7、激光能量在光斑范圍內(nèi)按帽形分布，焊點(diǎn)光滑漂亮，特別適合于點(diǎn)焊，可實(shí)現(xiàn)某些異種材料間的焊接。

設(shè)備領(lǐng)域：

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