激光分板機
該設(shè)備是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點。（此機臺為標(biāo)準(zhǔn)機，可選配全自動或片對片、卷對片）
產(chǎn)品描述
設(shè)備簡介：
該設(shè)備是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點。（此機臺為標(biāo)準(zhǔn)機，可選配全自動或片對片、卷對片）
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、加工效率高，工作穩(wěn)定性好
2、CDD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位，最大加工范650mm*550mm、XY平臺拼接精準(zhǔn)≤5μm
3、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀
4、成熟的加工工藝，適合各種圖形加工
5、聚焦光斑最小可達7μm，適合任何有機&無機材料精細(xì)切割鉆孔
6、集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性的特點
產(chǎn)品領(lǐng)域：
應(yīng)用于PCB、SMT行業(yè)。對FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、攝像頭模組切割、指紋識別芯片切割、半導(dǎo)體切割等
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